鴻利光電:推出3014扁平結(jié)構(gòu)白光封裝產(chǎn)品
鴻利光電SMD3014已是成熟產(chǎn)品,目前月產(chǎn)能達140KK以上。 另據(jù)悉,鴻利光電SMD LED產(chǎn)品正在進行LM-80的第三方測試,能為客戶順利通過ENERGY
近日,鴻利光電向市面隆重推介高電流高光效扁平結(jié)構(gòu)白光SMD封裝產(chǎn)品3014。此款產(chǎn)品擁有鴻利光電獨特的散熱支架結(jié)構(gòu)設(shè)計,具有高散熱性,高光效和高性價比三大優(yōu)勢,主要應(yīng)用在日光燈管,球泡燈,筒燈,面板燈等LED燈具上。
3014屬垂直散熱結(jié)構(gòu),熱量主要通過熱沉進行垂直擴散。比起水平散熱結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品,它的傳熱路徑減少,散熱面積增加(熱阻減少),由此實現(xiàn)了高散熱性。這個特點讓3014可實現(xiàn)高電流使用(目前可到40mA),滿足客戶在應(yīng)用上增加電流的同時減少燈珠的使用數(shù)量,最終根據(jù)客戶的電流選擇,光源成本實際降低20%-50%。
考慮為客戶提供更好的服務(wù)和品質(zhì),鴻利光電結(jié)合自身技術(shù)優(yōu)勢與晶片廠商達成戰(zhàn)略合作,為客戶開發(fā)出更高電流更高光效的產(chǎn)品。目前鴻利光電測出最新技術(shù)參數(shù),結(jié)果顯示光效在20 mA達160lm/w;30 mA達145lm/w; 40mA達125lm/w。成熟的封裝技術(shù)和優(yōu)異的散熱效果,加上更小的封裝體積(3.0mm×1.4mm×0.8mm)也使燈具的應(yīng)用設(shè)計變得更加方便靈活。