深圳市郎特科技有限公司高光?LED 灯管Q作能照明的核心产品Q其工艺设计需q “光效、可靠性、成本?三大核心指标Q而成本控刉贯穿从研发、生产到供应铄理的全流E。以下将pȝ拆解其核心工艺环节,q提供可落地的成本优化方案?/p>
高光?LED 灯管的工艺需围绕 “提升光输出效率QLM/WQ、降低光衰、保证散热稳定性?展开Q核心流E可分ؓ上游核心器g选型、中游组装工艺、下游测试验?/span>三阶D,各环节工艺细节直接媄响光效与成本?/p>核心器g占L本的 60%-70%Q其选型和预处理?“高光效 + 低成本?的基Q关键器件包?LED 灯珠、驱动电(sh)源、散热铝基板、灯|?/p>
| 器g名称 | 核心工艺要求 | 高光效关键参?/th> | 成本影响 |
|---|
| LED 灯珠 | 1. 芯片选型Q优先采用倒装芯片QCOB/COGQ,减少金线损耗,提升散热效率Q?br class="container-utlnW2 wrapper-d0Cc1k undefined" style="-webkit-font-smoothing: antialiased; box-sizing: border-box; -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); outline: none; border: 0px solid; margin: 0px; padding: 0px;"/>2. 装工艺Q采用高透光胶Q透光率≥95%Q,避免荧光_沉淀(wn)Q?br class="container-utlnW2 wrapper-d0Cc1k undefined" style="-webkit-font-smoothing: antialiased; box-sizing: border-box; -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); outline: none; border: 0px solid; margin: 0px; padding: 0px;"/>3. 分选工艺:按电(sh)压、亮度、色容差分QBIN 分Q,避免光效不均 | - 光效Q≥180 LM/WQ?000K-6500KQ; - ?sh)压Q?.8-3.2VQ单颗)Q电(sh)压一致性≤u0.1VQ?br class="container-utlnW2 wrapper-d0Cc1k undefined" style="-webkit-font-smoothing: antialiased; box-sizing: border-box; -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); outline: none; border: 0px solid; margin: 0px; padding: 0px;"/>- 色容差:?SDCM | 占L?30%-40%Q芯片尺寸(?2835/3030Q、品牌(一U?/ 二线Qh(hun)差可?2-5 ?/td> |
| 驱动甉| | 1. 拓扑l构Q采用非隔离?Buck ?sh)\Q光效≥92%Q,替代隔离式(光效?8%Q; 2. 元g选型Q用国高压 MOS (如士兰微Q替代进口,?sh)解电(sh)容选长寿命型(?000h@85℃)Q?br class="container-utlnW2 wrapper-d0Cc1k undefined" style="-webkit-font-smoothing: antialiased; box-sizing: border-box; -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); outline: none; border: 0px solid; margin: 0px; padding: 0px;"/>3. 贴片工艺QSMT 全自动脓(chung)装,减少虚焊 | - 甉|效率Q≥90%Q?20V 输入Q?-20WQ; - 功率因数QPFQ:?.9Q?0W 以上Q; - 谐LqQTHDQ:?5% | 占L?15%-20%Q隔?/ 非隔Mh(hun)差约 30%Q进?/ 国元g价差U?50% |
| 散热铝基?/span> | 1. 基材选型Q采?1.0-1.2mm 厚的覆铜铝基板(导热pL?.5W/m・KQ; 2. U\蚀刻:_蚀刻(U宽?.2mmQ,减少铜箔费Q?br class="container-utlnW2 wrapper-d0Cc1k undefined" style="-webkit-font-smoothing: antialiased; box-sizing: border-box; -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); outline: none; border: 0px solid; margin: 0px; padding: 0px;"/>3. l缘层处理:用环氧树脂绝~层Q耐温?20℃)Q避免高温老化 | - 导热pLQ?.5-2.0W/m・KQ?br class="container-utlnW2 wrapper-d0Cc1k undefined" style="-webkit-font-smoothing: antialiased; box-sizing: border-box; -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); outline: none; border: 0px solid; margin: 0px; padding: 0px;"/>- 耐温范围Q?40℃~125?/td> | 占L?8%-12%Q铝基板厚度每减?0.2mmQ成本降低约 10% |
| 灯罩 | 1. 材质Q采用高透光 PC 料(透光率≥90%Q如U思创 2805Q,替代ȝQ重且易)Q?br class="container-utlnW2 wrapper-d0Cc1k undefined" style="-webkit-font-smoothing: antialiased; box-sizing: border-box; -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); outline: none; border: 0px solid; margin: 0px; padding: 0px;"/>2. 成型工艺Q挤出成型(扚w生效率高)Q内壁做微结构(减少眩光Q?/td> | - 透光率:?0%Q?br class="container-utlnW2 wrapper-d0Cc1k undefined" style="-webkit-font-smoothing: antialiased; box-sizing: border-box; -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); outline: none; border: 0px solid; margin: 0px; padding: 0px;"/>- 抗冲L:W合 GB/T 1043.1-2008 | 占L?5%-8%QPC 料纯度(原生 / 再生Qh(hun)差约 40%Q挤?/ 注塑工艺成本差约 20% |
l装工艺需兼顾 “自动化效率??“工艺稳定性”,避免因h工操作导致的光效损耗(如灯珠虚焊、散热不良)Q核心流E如下:
LED 灯珠贴装QSMT 工艺Q?/span>
讑֤Q采用全自动高速脓(chung)片机Q如雅马?YSM40RQ,贴装_ֺ u0.05mmQ避免灯珠偏Ud致的光分布不均;
焊膏Q用中温焊膏(熔点 138℃)Q减高温对灯珠芯片的损伤;
回流焊:采用氮气保护回流焊(氧含量≤500ppmQ,提升焊点可靠性,降低光衰风险Q高温氧化会D灯珠光效下降 5%-10%Q?/p>
铝基板与灯管外壳l装
驱动甉|焊接与接U?/span>
灯罩l装与密?/span>
试环节是保?“高光效达标?的关键,需避免不合g品流入市场,同时通过老化{选早期失效品,降低售后成本Q?/p>
光效与光?sh)参数测?/span>
老化试
可靠性测?/span>
成本控制需遵@ “全程优化、核心器仉本、效率提升?三大原则Q避免单U压~材料成本导致光效或可靠性下降(如用劣质?sh)容D甉|失效Q反而增加售后成本)?/p>
lgQ高光效 LED 灯管的工艺需?“高光效、高可靠性?为核心,成本控制需贯穿全流E,通过器g优化、自动化生、供应链整合实现 “性h(hun)比最优”?a href="http://m.62548.cn" _src="http://m.62548.cn" style="font-size: 10px; text-decoration: underline;">m.62548.cn