高亮度LED晶圓誕生，突破新技術(shù)
不同于目前在陶瓷基板的技術(shù)，采用led晶圓封裝制程的矽基板，將強力挑戰(zhàn)傳統(tǒng)封裝制程，目前業(yè)界以半導體背景的臺積電旗下封裝廠采鈺為代表，專攻晶圓級高功率LED矽基封裝技術(shù)，并鎖定在LED照明市場，由于矽基板導熱效果佳，晶圓級封裝可縮短原有制程，且大量生產(chǎn)具有降低成本的優(yōu)勢，使得晶圓級封裝技術(shù)來勢洶洶，被視為是極具競爭力的技術(shù)對手。
工研院院長徐爵民表示，微機電技術(shù)是現(xiàn)今LED后段晶圓級封裝制程中的關(guān)鍵技術(shù)，工研院微機電開放實驗室由經(jīng)濟部長期支持，目前是臺灣唯一同時具有2~8吋微機電晶圓制程技術(shù)之研發(fā)實驗室，可協(xié)助產(chǎn)業(yè)界進行元件設(shè)計、制造、封裝、測試與試量產(chǎn)等服務。
看好亞太區(qū)led照明市場起飛，英國牛津儀器于23日正式進駐工研院微機電開放實驗室成立研發(fā)中心，將針對HB-LED(高亮度LED)后段晶圓級封裝制程及整合微結(jié)構(gòu)技術(shù)，共同研發(fā)新的改良技術(shù)，未來可望技轉(zhuǎn)給臺灣廠商，加速提升LED產(chǎn)業(yè)競爭力，
據(jù)悉，目前已有多家led封裝相關(guān)廠商興趣濃厚，預料近期內(nèi)矽基板封裝技術(shù)將出現(xiàn)長足突破。
工研院與牛津儀器的合作，將可加速臺灣廠商在LED晶圓封裝的技術(shù)• 膃X，提升未來高亮度LED產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品競爭力，工研院也將逐步規(guī)劃，進行微奈米機電關(guān)鍵制程技術(shù)的開發(fā)，進而讓臺灣的LED及微奈米機電產(chǎn)業(yè)鏈更趨完整。
牛津儀器表示，將尋求適合的臺灣廠商成為其機臺的配件供應商，使設(shè)備落腳亞洲，發(fā)揮降低設(shè)備成本與加速出機的時效性，希望臺灣未來發(fā)展成為亞太區(qū)機臺組裝中心
工研院表示，晶圓級封裝制程的附加價值高，各家在設(shè)計與應用技術(shù)均有不同，目前已陸續(xù)與多家LED封裝廠或相關(guān)產(chǎn)業(yè)接觸，預計短期內(nèi)將可發(fā)表最新技術(shù)的突破，并與業(yè)者進行技轉(zhuǎn)授權(quán)。
由于看準亞太區(qū)為世界經(jīng)濟、人才和市場的動脈，以及工研院擁有豐沛的LED研發(fā)能量與人才，特別將海外研發(fā)中心設(shè)立于工研院，并就近服務亞 太地區(qū)LED生產(chǎn)廠商的需求。
臺灣經(jīng)濟部技術(shù)處表示，臺灣、英國自2010年3月直航開通以來，加速雙方貨物的進出，并促進商務交流，使得臺灣成為英國對亞太區(qū)的貿(mào)易轉(zhuǎn)運站，而在ECFA加值下，外商將可以運用臺灣作為亞太區(qū)的研發(fā)基地、組裝中心與轉(zhuǎn)運中心，結(jié)合臺商供應鏈，攜手進軍中國大陸市場。
牛津儀器集團總裁表示，牛津儀器專注于電漿蝕刻與化學氣相沉積技術(shù)已有超過25年的經(jīng)驗，提供LED上游圖案化磊晶基板與中游晶粒制造關(guān)鍵性領(lǐng)先設(shè)備，并與全球 LED大廠合作進行先進制程開發(fā)，解決LED下游封裝散熱技術(shù)的問題。
